为满足有源相控阵雷达中发射/接收(T/R)组件的小型轻量化发展要求，提出了一种新型的垂直互联结构。从工艺优化的角度，结合低温共烧陶瓷(LTCC)可制作腔体的特性，用高频结构仿真器 HFSS设计了半嵌入式球栅阵列(BGA)垂直互联结构，分析了半嵌入结构对垂直互联传输性能的影响。结果表明半嵌入式 BGA垂直互联结构，在 X波段回波损耗高于 24 dB，插入损耗低于 0.15 dB; 在 Ku波段，依然能实现回波损耗高于 20 dB，插入损耗低于 0.6 dB。该半嵌入式结构在优化工艺的同时，在 X-Ku波段的较宽频段内可实现良好的微波传输性能。

利用低温共烧陶瓷(LTCC)高集成化设计优势, 设计并实现了一款 Ku波段高增益 8通道 T/R组件。该组件通过双向放大器的合理运用, 有效提高了组件的收发增益, 同时利用液态金属材料的特性, 将硅铝壳体与铝合金散热齿进行有机结合, 大大提高了组件在连续波发射工作模式下的热量传导能力, 保证了组件小体积下工作的可靠性。最终设计实现的 Ku波段高增益 8通道 T/R组件, 体积仅 84 mm×48 mm×6 mm, 质量约 60 g, 发射功率增益大于 45 dB, 发射输出功率大于 1W, 接收增益大于 29 dB, 接收噪声系数小于 3.5 dB。该组件 8个通道收发性能一致性好, 性能稳定, 具有良好的工程实用价值。