为满足有源相控阵雷达中发射/接收(T/R)组件的小型轻量化发展要求，提出了一种新型的垂直互联结构。从工艺优化的角度，结合低温共烧陶瓷(LTCC)可制作腔体的特性，用高频结构仿真器 HFSS设计了半嵌入式球栅阵列(BGA)垂直互联结构，分析了半嵌入结构对垂直互联传输性能的影响。结果表明半嵌入式 BGA垂直互联结构，在 X波段回波损耗高于 24 dB，插入损耗低于 0.15 dB; 在 Ku波段，依然能实现回波损耗高于 20 dB，插入损耗低于 0.6 dB。该半嵌入式结构在优化工艺的同时，在 X-Ku波段的较宽频段内可实现良好的微波传输性能。

为了实现对BGA焊球的自动检测, 建立了自动视觉检测系统。对系统所采用的焊球特征进行提取及缺陷识别, 基于高斯混合模型的分类器对检测算法进行研究。根据焊球的形状和尺寸特征设计了焊球缺陷识别和分类算法, 并以锡多、锡少和毛刺缺陷为例, 分析典型缺陷的识别算法。以焊球形状的圆度和特征区域的面积等特征参数为评价标准, 构建二维特征空间。在二维特征空间线性组合的基础上, 构建基于高斯混合模型的分类器。构建了训练样本集, 并对该分类器进行训练, 根据训练结果并结合应用实际修正了模型, 并采用测试集对该分类器进行测试验证。实验结果表明, 焊球缺陷检测算法的准确度为97.06%, 漏判率为0%, 检测可靠度为100%。该视觉检测系统满足了工程运用中对识别准确度、稳定性、可靠性等方面的要求。

球栅阵列封装焊点的射线图像具有信噪比差、背景不均匀等特点，故传统的阈值分割方法无法将目标焊点与背景图像很好的分割.本文通过对球栅阵列封装焊点射线图像直方图的分析，利用了自适应维纳滤波对阈值分割前的图像进行了预处理.根据图像的差异来调整该滤波器的参量，对局部差异大的地方进行小的平滑操作，对局部差异小的地方进行大的平滑操作.在最大类间方差法的基础上，对分割后的图像进行了进一步的分析并提出了改进的二次分割方法.改进的方法为并不直接通过OTSU法进行二值化处理来去除背景，而是在阈值分割得到的两个灰度级内通过计算中值和统计最大灰度像素的方法得到了更优化的阈值，使得去除背景后的焊点图像整体更加清晰和均匀.在背景灰度级内寻找了一个合适的灰度级作为处理后的灰度图像新背景，实验证明该方法明显改进了传统最大类间方差法对球栅阵列封装焊点射线图像的阈值分割效果.