为了获得优化的单晶硅激光辅助超精密切削工艺，探究切削加工后单晶硅元件的表面特性，采用正交实验方法对单晶硅的激光原位辅助单点金刚石切削工艺参数进行优化，并对切削加工单晶硅表面质量、面形精度、残余应力和光学透过率等表面特性进行了测量与分析。通过正交实验数据的表面粗糙度方差分析和信噪比分析，获得的优化工艺参数组合为主轴转速为1 500 r/min、进给速率为5 mm/min、切削深度为3 μm、激光功率为4.5 W。采用上述工艺参数加工的165 mm口径单晶硅非球面光学元件的表面粗糙度和面形精度PV分别为2.74 nm和0.52 μm。激光辅助切削加工后的单晶硅表面存在（-1 760.8±362.1） MPa的残余压应力。激光辅助超精密切削加工的单晶硅光学元件在3~5 μm中红外波段镀膜前后的透过率分别为55%和98%，折射率为3.43。实验结果表明，激光辅助超精密切削技术可作为单晶硅光学元件的半精加工或最终精加工工序，以提升复杂面形单晶硅元件的制造效率。

研制了一款高频响、高精度及大驱动力的压电驱动型快速刀具伺服（Fast Tool Servo，FTS）装置，采用广义圆锥线拟合的柔性铰链构造新颖的柔性机构，通过对称布置的结构消除柔性刀架工作过程中在非期望运动方向的耦合误差，并对机构的运动学特性进行了综合建模。综合考虑装置行程和固有频率的设计目标，基于改进的BP神经网络优化算法，对柔性机构的结构尺寸进行了多目标优化设计。使用优化后的结构参数建立FTS装置的三维模型并通过ANSYS软件进行有限元分析，分析结果表明，优化后的柔性机构可以达到预期性能要求，验证了该优化算法的可行性。最后，进行了实验样机的制造和性能测试，进一步验证了FTS装置的优化设计结果。测试结果表明：FTS装置的固有频率超过7.6 kHz，标称行程约为6.4 μm，分辨率约为12 nm，跟随精度约为0.3 μm，静态和动态性能均符合设计目标。