中国电子科技集团第二十六研究所, 重庆 400060
以41°Y-X切型铌酸锂作为基底材料, 选择双T型阻抗元结构, 采用晶圆级封装(WLP)技术,制作了一款相对带宽5.8%, 最小插入损耗为-2.8 dB, 体积为1.1 mm×0.9 mm×0.5 mm的小型化WLP封装声表面波滤波器。并研制了专用探卡, 对封装后晶圆完成在线测试。测试结果表明, 探卡测试结果与装配到实际电路的测试结果进行对比, 两者吻合较好, 解决了WLP封装声表面波滤波器测试难题。
晶圆级封装(WLP) 声表面波滤波器 探卡 wafer level packaging(WLP) SAW filter probe card
