悬丝摆式加速度计具有小型化、大量程和抗冲击的特点，在航空航天领域得到广泛的应用。其底座与摆组件的精密装配，目前仍以人工装配为主，具有装配精度差、悬丝张紧力不易控制，人工焊接时焊接参数难以保证、焊点质量不佳等问题，导致产品的良品率较低。为此，研发了一套悬丝摆式加速度计底座组件自动装配与焊接设备。根据零件特点与装配环境，采用视觉与力觉反馈控制，实现底座与摆组件位姿和悬丝张紧力的自动调整。基于C++语言，开发了分层架构的控制软件。设计温度反馈控制的焊接工艺流程与焊接策略，并通过有限元仿真与焊接实验进行验证。实验结果表明：该设备可实现自动装配与焊接功能，底座组件的装配精度与焊接质量符合技术指标要求，提高了产品质量。

提出了一种可用于硅基OLED驱动芯片的温度反馈PWM调节电路。该电路能够根据温度变化自动对OLED阵列上的共阴极电压进行PWM调制，从而实现温度变化时，保持OLED微显示器屏幕亮度和灰阶特性不变。电路采用0.18 μm 1P6M混合信号工艺完成了电路设计和流片验证，仿真和测试结果表明，当温度从-25 ℃变化至70 ℃时，屏幕亮度与灰阶特征保持不变。研究解决了OLED微显示器屏幕亮度随温度变化，传统共阴极电压调节方案会改变OLED的灰阶特性的问题。