用溶胶-凝胶法制备了含有四种不同模板剂的镀液, 通过浸渍镀膜法在玻璃上制膜, 并采用不同热处理工艺制得镀膜玻璃。对各种玻璃进行光透过率比较, 发现用P65模板剂的镀膜玻璃光透过率最高, 在400~800 nm 光波长范围内平均光透过率最大; 玻璃基片最合适的提拉速度是40 mm/min, 最佳的热处理温度和时间分别为500 ℃和10 min。由原子力显微镜(AFM)观察发现, 优化条件下所制的膜层平整, 采用百格法测得玻璃镀膜层具有较好的硬度。

在触控产品的制作过程中, 气泡线不良严重影响着产品的外观品质。本文从气泡线的产生机理入手进行研究, 发现该不良是由贴附偏光片时传感器保护层有机膜段差处与偏光片之间残留气泡导致。本文从设计面、工艺面对气泡线的影响因子进行了研究, 实验发现有机膜边界设计位置、有机膜厚度、偏光片贴附相关工艺以及偏光片中PSA厚度对气泡线不良影响显著。其中有机膜边界设计位置远离显示区, 降低有机膜与偏光片交叠宽度, 可以使脱泡时气泡更容易排出而改善气泡线不良; 降低有机膜厚度, 可以减少偏光片贴附时有机膜断差位置气泡积累而改善气泡线不良; 偏光片贴附相关工艺中增加贴附压力、降低贴附速度、增加脱泡时间, 可以减少气泡积累以及增加排出而改善气泡线不良; 增加偏光片中PSA胶层的厚度, 可以在偏光片贴附时获得更大的弹性及压入量, 减少气泡的积累而改善气泡线不良。研究结果表明, 以上改善方法均能有效降低气泡线的发生率, 实际生产时可采用组合对策, 避免气泡线不良的发生。

Rubbing Mura是以接触式摩擦工艺生产TFT_LCD产品时常见的顽固缺陷，尤其在HADS产品上不良发生率更高。本文对Rubbing Mura产生的原因及机理进行分析，发现该不良由TFT基板上的源极线(Source Data，SD)附近的Rubbing弱区漏光引起。研究了Rubbing强度(Nip值)、Rubbing布型号、Rubbing布寿命、黑矩阵(Black Matrix，BM)加宽和SD减薄对HADS产品的Rubbing Mura的影响，选择最优的工艺条件，Rubbing Mura的不良发生率由2.4%降至0%，改善效果明显。