通讯系统传输效率的提升对滤波器带宽的要求越来越高，如果使用常规声表面波(SAW)滤波器设计技术，则将面临损耗大或带宽达不到要求的问题。该文根据系列宽带SAW滤波器产品开发结果，总结了采用特殊技术用LiTaO3压电基片实现相对带宽8%以上的宽带SAW滤波器设计方法，其包括利用外围电感、电容增加SAW谐振器的谐振频率和反谐振频率的间隔，提高阻抗元滤波器带宽；利用多模式纵向耦合谐振滤波器结构增加滤波器带宽；利用双通带滤波器并联结构获得大带宽滤波器。上述方法各有优缺点，其均能获得约为9%的带宽。

针对基于钽酸锂压电基底的小尺寸边缘反射型声表面波(SAW）滤波器，该文采用COMSOL Multiphysics有限元仿真软件对该SAW滤波器进行建模仿真，并进行了固体力学和静电学物理场的有限元仿真分析。同时讨论了电极材料、电极厚度对其导纳曲线谐振频率和反谐振频率的影响，证明了电极厚度能够影响器件导纳曲线的寄生谐振，且选定导纳曲线中寄生谐振最弱时的厚度为该电极的最佳厚度。最后选用厚度为1.6 μm的Al作为该小尺寸SAW滤波器的电极，并对不同基片端面位置下的传输响应进行仿真分析。常规的二维FEM仿真结果表明，当基片边缘端面距叉指换能器(IDT)边缘为0时，器件的中心频率为126.35 MHz，插入损耗为-2.57 dB，-3 dB带宽为3.3 MHz。该仿真结果与经COM模型模拟获得的响应结果具有较高的匹配度，从理论仿真角度进一步证明了大介电常数基片端面反射可以等效为一个强反射的反射条。

该文分别开发了两种基于AlN压电材料和原子数分数为10%的Sc掺杂AlN压电材料的薄膜叠层异质谐振器。通过有限元仿真和实验对比分析了器件的频率温度性能和Sc掺杂对谐振器声激励的影响。结果表明，Sc掺杂可能会影响压电薄膜叠层谐振器所激励声波的谐振频率、机电耦合系数和对应的频率温度系数(TCF)，且对所激励声波的正反谐振点的TCF影响不同。此研究在传感及滤波器件领域极具应用潜力。

随着5G通信技术的发展，通信频段的演进对于声学滤波器的性能指标、封装尺寸、集成度等要求越来越高。但在小尺寸的声表面波双工器中，隔离度指标是设计中的一个难点。该文针对如何提高双工器隔离度指标展开研究。基于耦合模模型与电磁仿真模型建立了双工器的仿真模型。通过采用拓扑结构的改进、共地电感与封装外壳的改进等方法，最终实现了在发射端(Tx)隔离度为-60.5 dB，接收端(Rx)隔离度为-50 dB，且具有小插入损耗特征的Band 5双工器设计，较之未改进前的双工器，其隔离度有明显改善。

针对任意复杂结构声表面波(SAW)器件精确快速分析及其内部多物理场耦合效应的精确表征问题，该文在充分考虑SAW器件实际存在的各种影响因素下，采用有限元分层级联算法推导出有限长结构SAW器件的有限元数学模型。基于全波仿真技术，考虑管座及键合线等封装模型电磁效应，对漏波型42°Y-X LiTaO3温度补偿型声表面波(TC-SAW)器件进行计算，通过与实验结果对比,验证了计算模型的精确性，为高性能SAW器件的精确快速设计提供了支撑。

声表面波压力传感器因具有无源无线、高精度可编码、易于多参数传感集成等优点, 被广泛应用于各种极端环境下的压力测量。该文首先介绍了声表面波压力传感器的工作原理及其技术优势, 然后分别介绍了声表面波压力传感器在高温和高压环境下的发展现状, 并讨论了该类器件的设计难点及未来发展趋势。

为了声表面波(SAW)器件设计的便捷和准确, 该文利用耦合模(COM)模型在FEMSDA软件基础上添加了Mo、Pt、Ir 3种金属电极的材料参数, 同时将硅酸镓镧(LGS)的材料参数随温度变化的关系式一起加入软件, 以(0°,138.6°,26.7°)LGS压电基片为目标, 建立了在700 K下不同金属、相对膜厚及占空比条件下的COM色散参数数据库。